Требования к электрощитам гост

Форум проектировщиков электрических и слаботочных сетей

Автор Тема: Требования к монтажу электрощита (Прочитано 10725 раз)

0 Пользователей и 1 Гость просматривают эту тему.

Быстрый ответ

Предупреждение: в данной теме не было сообщений более 150 дней.
Если Вы не уверены что хотите ответить, то лучше создайте новую тему.

Страница сгенерирована за 0.45 секунд. Запросов: 24.

ГОСТ 10434-82 Соединения контактные электрические. Классификация. Общие технические требования

  • измерение малых значений сопротивлений с разрешением 1 мкОм рабочим током от 0,1 мА до 10 А: сварных и эквипотенциальных соединений; зажимов, клемм, соединителей; сварных рельсов; жил кабелей и проводов; обмоток двигателей трансформаторов; низкоомных катушек сопротивления;
  • автоматический разряд индуктивности после измерения;
  • проверка непрерывности заземляющего проводника и качества всех соединений;
  • три способа запуска измерений: нормальный (одно измерение активного сопротивления); автоматический (срабатывание при подключении всех четырех измерительных проводов к объекту); непрерывный (измерение одно за другим непрерывно с отображением результата через три секунды);
  • высокая помехоустойчивость;
  • СОДЕРЖАНИЕ
    1. Классификация
    2. Технические требования
    Приложение 1 Неразборные контактные соединения
    Приложение 2 Разборные контактные соединения
    Приложение 3 Требования к подготовке рабочих поверхностей контакт-деталей
    Приложение 4 Крутящие моменты

    ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

    СОЕДИНЕНИЯ КОНТАКТНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ КЛАССИФИКАЦИЯ. ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ ГОСТ 10434-82

    ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР
    СОЕДИНЕНИЯ КОНТАКТНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ
    Классификация. Общие технические требования
    Electric contact connections. Classification.
    General technical requirements
    ГОСТ 10434-82

    Дата ведения 01.01.83

    Настоящий стандарт распространяется на разборные и неразборные электрические контактные соединения шин, проводов или кабелей (далее — проводников) из меди, алюминия и его сплавов, стали, алюмомедных проводов с выводами электротехнических устройств, а также на контактные соединения проводников между собой на токи от 2,5 А. Для контактных соединений электротехнических устройств на токи менее 2,5 А требования стандарта являются рекомендуемыми. Требования стандарта в части допустимого значения электрического сопротивления и стойкости контактных соединений при сквозных токах распространяются также на контактные соединения в цепях заземляющих и защитных проводников из стали.

    Стандарт не распространяется на электрические контактные соединения электротехнических устройств специального назначения.

    Термины, применяемые в стандарте, соответствуют ГОСТ 14312-79, ГОСТ 18311-80.

    (Измененная редакция, Изм. № 1, 2, 3).

    1.1. В зависимости от области применения электрические контактные соединения (далее — контактные соединения) подразделяются на классы в соответствии с табл. 1.

    Примечание. В стандартах и технических условиях на конкретные виды электротехнических устройств должны указываться классы 2 и 3, класс 1 не указывается.

    1.2. В зависимости от климатического исполнения и категории размещения электротехнических устройств по ГОСТ 15150-69 контактные соединения подразделяются на группы в соответствии с табл. 2.

    1.3. По конструктивному исполнению контактные соединения подразделяются на неразборные и разборные.

    1.4. В зависимости от материала соединяемых проводников и группы контактных соединений по п. 1.2 разборные контактные соединения подразделяются на:

      — не требующие применения средств стабилизации электрического сопротивления — см. пп. 2.1.6 и 2.1.8;
      — требующие применения средств стабилизации электрического сопротивления — см. пп. 2.1.7 и 2.1.8.

    2. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

    2.1. Требования к конструкции

    2.1.1. Контактные соединения должны выполняться в соответствии с требованиями настоящего стандарта, стандартов и технических условий на конкретные виды электротехнических устройств по рабочим чертежам, утвержденным в установленном порядке.

    2.1.2. Выводы электротехнических устройств должны соответствовать требованиям ГОСТ 24753-81.

    2.1.3. Контактные винтовые зажимы должны соответствовать требованиям ГОСТ 25034-85, наборные зажимы должны соответствовать требованиям ГОСТ 19132-86.

    2.1.4. Линейная арматура должна соответствовать требованиям ГОСТ 13276-79.

    2.1.5. Неразборные контактные соединения должны выполняться сваркой, пайкой или опрессовкой. Допускается применение других методов, указанных в стандартах или технических условиях на конкретные виды электротехнических устройств.

    Примеры выполнения неразборных контактных соединений приведены в приложении 1.

    2.1.6. Разборные контактные соединения, не требующие применения средств стабилизации электрического сопротивления, должны выполняться при помощи стальных крепежных изделий, защищенных от коррозии в соответствии с требованиями ГОСТ 9.303-84, ГОСТ 9.005-72.

    (Измененная редакция, Изм. № 2).

    2.1.7. Разборные контактные соединения, требующие применения средств стабилизации электрического сопротивления, должны выполняться с использованием как по отдельности, так и в сочетании следующих средств:

      1) крепежных изделий из цветных металлов с коэффициентом линейного расширения от 18·10 -6 до 21·10 -6 1/°С;
      2) тарельчатых пружин по ГОСТ 3057-90 или техническим условиям на конкретные виды пружин;
      3) защитных металлических покрытий рабочих поверхностей, выбранных по ГОСТ 9.303-84 с учетом требований ГОСТ 9.005-72.
      Допускается применение других видов защитных покрытий, указанных в стандартах или технических условиях на конкретные виды электротехнических устройств;
      4) переходных деталей в виде медно-алюминиевых пластин по ГОСТ 19357-81, медно-алюминиевых наконечников по ГОСТ 9581-80 и аппаратных зажимов из плакированного алюминия по ТУ 34-13-11438-89;
      5) переходных деталей в виде пластин и наконечников из алюминиевого сплава с временным сопротивлением разрыву не менее 130 МПа (далее — твердый алюминиевый сплав);
      6) штифтовых наконечников по ГОСТ 23598-79 из твердого алюминиевого сплава;
      7) штифтовых наконечников по ГОСТ 23598-79, медно-алюминиевых;
      8) электропроводящих смазок или других электропроводящих материалов, если возможность их применения подтверждена результатами испытаний по ГОСТ 17441-84 и указана в стандартах или технических условиях на конкретные виды электротехнических устройств.

    При применении средств 2)-8) контактные соединения, как правило, должны выполняться при помощи, стальных крепежных деталей, защищенных от коррозии в соответствии с требованиями ГОСТ 9.303-84, ГОСТ 9.005-72.

    Примечание. Необходимость нанесения защитного металлического покрытия на рабочие поверхности медных проводников должна быть указана в стандартах или технических условиях на конкретные виды электротехнических устройств.

    (Измененная редакция, Изм. № 1, 2, 3).

    2.1.8. Разборные контактные соединения в зависимости от группы по п. 1.2 и материала соединяемых проводников и выводов электротехнических устройств должны выполняться в соответствии с требованиями стандарта, указанными:

      — для контактных соединений проводников с плоскими выводами, а также контактных соединений проводников между собой — в табл. 3;
      — для контактных соединений проводников со штыревыми выводами — в табл. 4;
      — для контактных соединений проводников с гнездовыми выводами — в табл. 5.

    Требования безопасности к контактным зажимам — ГОСТ Р 51686.1-2000

    ГОСТ Р 51686.1-2000
    (МЭК 60999-1-99)

    УДК 621.315.684:006.354 Группа Е71

    ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

    Соединительные устройства

    ТРЕБОВАНИЯ БЕЗОПАСНОСТИ К КОНТАКТНЫМ ЗАЖИМАМ

    Часть 1
    Требования к винтовым и безвинтовым контактным зажимам для соединения медных проводников с номинальным сечением от 0,2 до 35 мм2

    Connecting devices. Electrical copper conductors.
    Safety requirements for screw-type and screwless-type clamping units.
    Part 1. General requirements and particular requirements for clamping units for conductors from 0,2 up to 35 mm2 (included)

    ОКС 29.120.20
    ОКП 34 2400
    Дата введения 2002—01—01

    Предисловие

    1 РАЗРАБОТАН И ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 330 «Электроустановочные изделия»

    2 ПРИНЯТ И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Госстандарта России от 18 декабря 2000 г. № 380-ст

    3 Настоящий стандарт содержит полный аутентичный текст международного стандарта МЭК 60999-1—99 (второе издание) «Соединительные устройства. Проводники из электротехнической меди. Требования безопасности к винтовым и безвинтовым контактным зажимам. Часть 1. Общие и частные требования к соединительным устройствам для проводников с номинальным сечением от 0,2 до 35 мм2» с дополнительными требованиями, учитывающими потребности экономики страны

    4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

    1 Область применения

    Настоящий стандарт распространяется на винтовые и безвинтовые зажимные элементы соединительных устройств, выполненных как заодно с прибором, так и встроенных в прибор (далее —зажимы), предназначенные для присоединения медных проводников без специальной подготовки (в соответствии с МЭК 228 [1]) жестких (одно-и многожильных) и/или гибких номинальным сечением от 0,2 до 35 мм2 включительно и эквивалентных проводников AWG на номинальное переменное напряжение до 1000 В частоты до 1000 Гц и постоянное напряжение до 1500 В.
    Стандарт не распространяется на зажимы для присоединения:
    — методом обжатия или пайки;
    — цифровых или сигнальных цепей;
    — зажимов с плоскими штыревыми соединителями (оконцевателями) по ГОСТ Р МЭК 61210;
    — зажимов, обеспечивающих прямой контакт с жилой проводника путем прокалывания изоляции, по ГОСТ Р 50043.4;
    — зажимов, требующих скручивания жил соединяемых проводников, например со скрученными стыками по ГОСТ Р МЭК 998-2-4.
    Требования настоящего стандарта являются обязательными.
    В стандарте методы испытаний выделены курсивом, пояснения и дополнения — петитом.
    Дополнения, учитывающие потребности экономики страны, приведены в приложении D.

    2 Нормативные ссылки

    В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты:
    ГОСТ 8724—81 Основные нормы взаимозаменяемости. Резьба метрическая. Диаметры и шаги
    ГОСТ Р МЭК 998-2-4—96 Соединительные устройства для низковольтных цепей бытового и аналогичного назначения. Частные требования к устройствам для соединения проводников скручиванием
    ГОСТ Р 50043.1—92 (МЭК 998-1—90) Соединительные устройства для низковольтных цепей бытового и аналогичного назначения. Часть 1. Общие требования
    ГОСТ Р 50043.2—92 (МЭК 998-2-1—90) Соединительные устройства для низковольтных цепей бытового и аналогичного назначения. Часть 2-1. Частные требования для соединительных устройств с винтовыми зажимами
    ГОСТ Р 50043.3—2000 (МЭК 60998-2-2—91) Соединительные устройства для низковольтных цепей бытового и аналогичного назначения. Часть 2-2. Дополнительные требования к безвинтовым контактным зажимам для присоединения медных проводников
    ГОСТ Р 50043.4-2000 (МЭК 60998-2-3—91) Соединительные устройства для низковольтных цепей бытового и аналогичного назначения. Часть 2-3. Дополнительные требования к контактным зажимам, прокалывающим изоляцию медных проводников для их соединения
    ГОСТ Р 51322.1—99 (МЭК 60884-1—94) Соединители электрические штепсельные бытового и аналогичного назначения. Технические требования и методы испытаний
    ГОСТ Р МЭК 61210—99 Соединительные устройства. Плоские быстросоединяемые зажимы для медных проводников. Требования безопасности

    3 Определения

    В настоящем стандарте используют следующие термины.
    3.1 контактный зажим: По ГОСТ Р 50043.1.
    3.2 зажимной элемент: По ГОСТ Р 50043.1.
    3.3 соединительное устройство: По ГОСТ Р 50043.1.
    3.4 винтовой контактный зажим: По ГОСТ Р 50043.2.
    3.5 торцевой контактный зажим: По ГОСТ Р 50043.2.
    Примечание — Пример торцевого контактного зажима приведен на рисунке 2.

    3.6 зажим с крепежной головкой: По ГОСТ Р 50043.2
    Примечание — Пример контактного зажима с крепежной головкой приведен на рисунке 3.

    3.7 зажим с крепежной гайкой: По ГОСТ Р 50043.2.
    Примечание — Пример контактного зажима с крепежной гайкой приведен на рисунке 3.

    3.8 зажим с прижимной пластиной: По ГОСТ Р 50043.2.
    Примечание — Пример контактного зажима с прижимной пластиной приведен на рисунке 4.

    3.9 колпачковый зажим: По ГОСТ Р 51322.1.
    Примечание — Пример колпачкового контактного зажима приведен на рисунке 5.

    3.10 безвинтовой контактный зажим: По ГОСТ Р 50043.4.
    Примечание — Примеры безвинтовых контактных зажимов приведены на рисунке 6.

    3.11 номинальная соединительная способность: По ГОСТ Р 50043.1.
    3.12 температура окружающей среды: По ГОСТ Р 50043.1.
    3.13 превышение температуры: По ГОСТ Р 50043.1.
    3.14 проводник без специальной подготовки: По ГОСТ Р 50043.2.
    3.15 проводник со специальной подготовкой: Проводник, конец жилы которого имеет фигурную форму (например, в виде петельки) или снабжен кабельным наконечником.

    4 Общие требования

    Зажимы должны так проектироваться и иметь такую конструкцию, чтобы при нормальной работе их эксплуатационные характеристики оставались надежными и не представляли собой опасности для потребителя и окружающей среды.
    Соответствие проверяют проведением всех предписанных испытаний

    5 Общие требования к испытаниям

    5.1 Испытания в соответствии с настоящим стандартом являются типовыми.
    5.2 Образцы испытывают в состоянии поставки в рабочем положении при температуре окружающей среды (20 ± 5) °С, если иное не указано в технических условиях на зажимы конкретных серий и типов.
    5.3 Испытания по разделу 9 проводят в порядке следования пунктов.
    5.4 Если нет других указаний, три зажима подвергают всем предписанным испытаниям, и они соответствуют требованиям настоящего стандарта, если результаты испытаний положительные.
    Если один из образцов не выдерживает какое-либо испытание, то данное испытание, а также все предшествующие испытания, которые могут повлиять на его результаты, должны быть повторены на новой серии образцов. При этом все образцы новой серии должны выдержать повторные испытания.
    Примечание — Вместе с первой партией следует представить дополнительно три образца, которые могут понадобиться, если хотя бы один из образцов первой партии не выдержит испытания. При отрицательных результатах повторных испытаний образцы бракуют.

    6 Основные характеристики

    Номинальные соединительные способности зажимов выбирают из ряда: 0,20; 0,34; 0,50; 0,75; 1,00; 1,50; 2,50; 4,00; 6,00; 10,00; 16,00; 25,00 и 35,00 мм2.

    7 Соединение проводников

    7.1 Зажимы должны допускать присоединение двух или более проводников без специальной подготовки, одинакового или различного номинального сечения или их сочетания.
    Примечание — Винтовые зажимы не применяют для присоединения гибкого провода с пропаянным наконечником.

    7.2 Каждый зажим в дополнение к его номинальной соединительной способности должен обеспечивать соответствующее соединение по меньшей мере двух последовательно расположенных проводников меньшего сечения, например зажим с номинальной соединительной способностью 1,00 мм2 должен допускать надежное соединение проводников сечением 0,5; 0,75 или 1,00 мм2.
    7.3 Номинальная соединительная способность зажимов, типы, номинальные сечения и теоретические диаметры присоединяемых к ним проводников указаны в таблице 1.
    7.4 Если изготовителем не указано иное, винтовые зажимы в соответствии с их номинальной соединительной способностью должны допускать присоединение жестких и гибких проводников согласно таблице 1.
    В этом случае отпадает необходимость в какой-нибудь маркировке.
    Если к винтовому зажиму допускается присоединение проводника только одного типа (например, жесткого или гибкого), то на зажиме маркируют буквы «ж» или «г», либо маркировка должна быть проставлена на наименьшей упаковке или в инструкции и каталоге.
    Соответствие требованиям проверяют внешним осмотром и испытаниями по 9.1 и 9.6.

    Таблица 1
    Размеры в миллиметрах

    Сечение и теоретический диаметр проводников

    Требования к электрооборудованию — Искробезопасная электрическая цепь i — ГОСТ Р 51330.10-99

    6 Требования к электрооборудованию

    Примечание — Требования этого раздела, если это не отражено в соответствующих подпунктах, относятся только к конструктивным особенностям искробезопасного и связанного электрооборудования, которые влияют на вид взрывозащиты и являются дополнением к общим требованиям ГОСТ Р 51330.0 (за исключением указанных в 1.2 настоящего стандарта).

    Например, требования по герметизации заливочным компаундом применяют только в случае, если герметизация необходима для обеспечения требований 6.4.4 и 6.7.
    6.1 Оболочки

    Читайте так же:  Гибдд петропавловск-камчатский проверить штраф

    Примечание — Определение оболочки — по ГОСТ Р 51330.0.

    6.1.1 Оболочки должны обеспечивать защиту внутренних элементов искробезопасного и связанного электрооборудования, устанавливаемого во взрывоопасной зоне, со степенью защиты по ГОСТ 14254 в соответствии с условиями эксплуатации.
    6.1.2 Для защиты от прикосновения с токоведущими частями, находящимся под напряжением, и внешних воздействий окружающей среды могут использоваться оболочки с различной степенью защиты. Степень защиты от внешних воздействий оболочек искробезопасного и связанного электрооборудования должна быть подтверждена соответствующими испытаниями на предприятии-изготовителе или в испытательной организации.
    6.1.3 Крышки оболочек должны, иметь запорные устройства по ГОСТ Р 51330.0 или опломбироватъся.
    6.2 Температура проводников и малых элементов

    Примечание — Малые элементы — элементы, поверхность которых не превышает 10 см 2 .

    6.2.1 Слой пыли на электрооборудовании группы I
    Для электрооборудования группы I, относящегося к температурным классам Т1 — Т4, не допускается формирование слоя пыли на оболочках электрооборудования или на элементах внутреннего монтажа.
    6.2.2 Провода внутреннего монтажа
    6.2.2.1 Максимально допустимый ток I, А, соответствующий максимальной температуре самонагрева металлического провода, вычисляют по формуле
    , (1)
    где а — температурный коэффициент сопротивления материала проводника (для меди а =0,004265 1/К);
    — ток плавления проводника при температуре окружающей среды 40 °С, А;
    — температура плавления материала проводника, °С (для меди = 1083 °С);
    — температура проводника вследствие самонагрева и нагрева от окружающей среды и действующего значения тока, °С.
    Для медных проводников значения температуры приведены в таблице 1.
    6.2.2.2 Максимальный ток в изолированных проводниках не должен превышать номинального значения, указанного изготовителем провода.

    Таблица 1 — Температурная классификация медной проводки (при максимальной температуре окружающей среды 40 °С)

    Диаметр (см. примечание 4), мм

    Площадь поперечного сечения (см. примечание 4), мм 2

    Максимально допустимый ток А, для температурного класса

    Т1 — Т4 и группы I

    Примечания
    1 Указаны максимально допустимые значения постоянного или эффективного значения переменного тока.
    2 Для многожильных проводников в качестве площади поперечного сечения принимают общую площадь всех жил проводника.
    3 Таблица относится к гибким плоским проводникам, например ленточным кабелям, но не распространяется на проводники печатных плат, для которых см. 6.2.3.
    4 В качестве диаметра и площади поперечного сечения принимают номинальные значения, приведенные изготовителем провода
    5 Если максимальная входная мощность Р не превышает 1,3 Вт, проводка может быть отнесена к температурному классу Т4 и использоваться в электрооборудовании группы I.

    6.2.3 Печатные проводники

    6.2.3.1 Печатные одно- или двухсторонние платы толщиной не менее 0,5 мм, с печатными проводниками толщиной не менее 35 мкм относят к температурным классам Т1 — Т4 и допускают для применения в электрооборудовании группы I, если они имеют минимальную ширину печатного проводника 0,3 мм, а длительно протекающий по ним ток не превышает 0,518 А. Аналогично печатные проводники минимальной ширины 0,5, 1,0 и 2,0 мм относят к температурному классу Т4 при максимальных токах 0,814, 1,388 и 2,222 А, соответственно. Температурную классификацию печатных проводников длиной 10 мм или менее не проводят.
    6.2.3.2 В остальных случаях температурный класс медных проводников печатных плат должен определяться в соответствии с таблицей 2.

    Таблица 2 — Температурная классификация проводников печатных плат (при максимальной температуре окружающей среды 40 °С)

    Максимальная ширина печатного проводника, мм

    Максимальный допустимый ток, А, для температурных классов

    Т1 — Т4 и группы I

    Примечания
    1 Значения даны для максимально допустимых значений постоянного или эффективного значения переменного тока.
    2 Таблица относится к односторонним печатным платам толщиной 1,6 мм и более со слоем меди толщиной не менее 35 мкм.
    3 Для плат толщиной от 0,5 до 1,6 мм максимальный ток уменьшают в 1,2 раза.
    4 Для двухсторонних печатных плат максимальный ток уменьшают в 1,5 раза.
    5 Для многослойных плат максимальный ток уменьшают в два раза.
    6 При толщине меди 18 мкм максимальный ток уменьшают в 1,5 раза.
    7 При толщине слоя меди 70 мкм максимальный ток можно увеличить в 1,3 раза
    8 При прохождении печатного проводника под элементами, рассеивающими при нормальной работе или повреждениях мощность 0,25 Вт или более, ток уменьшают в 1,5 раза.
    9 В месте подключения элементов, рассеивающих при нормальной работе или повреждениях мощность 0,25 Вт и более, ширину дорожки увеличивают в три раза на длине 1,0 мм или уменьшают в два раза максимальный ток. Если дорожка проходит под элементом, дополнительно используют коэффициент, приведенный в примечании 8.

    6.2.3.3 Допустимые отклонения при изготовлении печатных плат не должны уменьшать минимальную ширину печатного проводника более чем на 10 % или 1 мм, в зависимости от того, какое из значений меньше.
    6.2.3.4 При максимальной входной мощности Р1 не более 1,3 Вт печатные проводники могут быть отнесены к температурному классу Т4, и допускаются для применения в электрооборудовании группы I.
    6.2.4 Малые элементы

    6.2.4.1 Максимальная температура элементов с площадью поверхности менее 10 см 2 , например, транзисторов или резисторов, может превышать допустимую температуру по температурному классу, если выполняется одно из следующих условий:
    а) при испытаниях согласно 10.7 малые элементы не должны поджигать взрывоопасную смесь, а любое их разрушение или деформация за счет высокой температуры не должны нарушать вид взрывозащиты;
    б) для группы I и температурного класса Т4 размеры малых элементов должны соответствовать таблице 3;
    в) для температурного класса Т5 температура поверхности (за исключением проволочных выводов) малых элементов не должна превышать 150 °С.

    Таблица 3 — Допустимые параметры для температурного класса Т4, с учетом размеров элемента и температуры окружающей среды

    Общая площадь поверхности S, исключая проволочные выводы, мм 2

    Требование, предъявляемое к классу Т4 и группе I

    S 2 . Применение многожильных проводов допустимо, если протекающий по проводнику ток не превышает номинального значения, указанного изготовителем провода. Это требование не распространяется на монтажные провода искробезопасных цепей, расположенных внутри электрооборудования, снабженного взрывозащитой других видов по ГОСТ Р 51330.0, или электрооборудования, установленного вне взрывоопасной зоны.
    6.4.11.5 Соединения элементов искробезопасной цепи внутри электрооборудования должны выполняться способами, обеспечивающими долговечность в условиях эксплуатации, например пайкой или сваркой. Крепление элементов должно исключать возможность уменьшения электрических зазоров или замыкания между ними.
    6.4.11.6 Резьбовые соединения элементов электрооборудования должны быть предохранены от самоотвинчивания.
    6.4.11.7 Места сварки и пайки внутри электрооборудования должны покрываться изоляционным лаком.
    6.4.12 Испытания на электрическую прочность

    6.4.12.1 Изоляция между искробезопасной цепью и корпусом или заземленными частями электрооборудования должна выдерживать испытательное напряжение (эффективное) переменного тока, равное удвоенному номинальному напряжению искробезопасной цепи, но не менее 500 В.
    6.4.12.2 Ток во время испытания не должен превышать значения 5 мА (эффективное).
    6.4.12.3 Изоляция между:
    а) искробезопасной и искроопасной цепью,
    б) искробезопасной и силовой внешней цепью с номинальным напряжением до 250 В,
    в) искроопасной цепью, гальванически связанной с искробезопасной, и силовой внешней цепью с номинальным напряжением до 250 В,
    должна выдерживать испытательное напряжение (эффективное) переменного тока, равное (2U+1000) В, но не менее 1500 В, где U — сумма действующих значений напряжений соответствующих электрических цепей.
    6.4.12.4 Искробезопасные цепи, электрически не связанные между собой, должны выдерживать испытательное напряжение (эффективное) переменного тока, равное (2U+1000), но не менее 500 В, где U — сумма действующих значений напряжений искробезопасных цепей.
    6.4.12.5 Изоляция между:
    а) искробезопасной и силовой внешней цепью с номинальным напряжением св. 250 В,
    б) искроопасной, гальванически связанной с искробезопасной, и силовой внешней цепью с номинальным. напряжением св. 250 В, должна выдерживать испытательное напряжение (эффективное) переменного тока, равное (2U + 1000) В, но не менее 2000 В, где U — действующее значение напряжения силовой цепи.
    6.4.12.6 Методика испытаний должна соответствовать 10.6.
    6.4.13 Реле

    6.4.13.1 Контакты реле, предназначенные для коммутации в искробезопасных и искроопасных цепях, должны быть разделены изолирующей или заземленной металлической перегородкой, выполненной в соответствии с 6.4.1, в дополнение к таблице 4.
    6.4.13.2 В нормальном режиме номинальные значения тока и напряжения на контактах реле, обмотка которой включена в искробезопасную цепь, не должны превышать указанных изготовителем, а контакты реле не должны коммутировать на отключение более 5 А эффективного тока или 250 В эффективного напряжения, или 100 В А мощности. Если значения, коммутируемые контактами, не превышают 10 А или 500 В×А, расстояния путей утечки и электрических зазоров из таблицы 4 должны быть удвоены.
    6.4.13.3 При более высоких значениях тока и напряжения искробезопасные и искроопасные цепи могут быть подключены к одному реле, контакты которого разделены заземленной металлической или изоляционной перегородкой в соответствии с 6.4.1. Размеры перегородки должны учитывать ионизацию при работе реле; в таких случаях длина пути утечки и электрические зазоры должны быть больше приведенных в таблице 4.
    6.4.13.4 Требования к путям утечки и электрическим зазорам внутри оболочки герметизируемых реле не регламентируются.
    6.5 Защита от перемены полярности
    В искробезопасном электрооборудовании должна быть обеспечена защита от изменения полярности. Для этой цели допускается использование одного диода.
    6.6 Заземляющие проводники, разъемы и зажимы

    6.6.1 В случаях, когда заземление необходимо для обеспечения вида взрывозащиты, например оболочек, проводов, металлических экранов, проводников печатных плат, контактов штепсельных соединителей и барьеров безопасности на диодах, площадь поперечного сечения проводов, соединительных устройств и зажимов, используемых для этой цели, должна быть рассчитана на длительное воздействие максимально возможного тока по условиям, указанным в разделе 5. Элементы должны также отвечать требованиям раздела 7.
    6.6.2 Если разъем содержит заземленные цепи и вид взрывозащиты зависит от заземления цепи, разъем должен включать не менее трех независимых заземляющих проводников для искробезопасных цепей уровня ia и не менее двух заземляющих проводников для искробезопасных цепей уровней ib и ic (см. рисунок 2). Заземляющие проводники должны быть соединены параллельно. Если разъем может быть отсоединен под углом, должны быть предусмотрены меры, исключающие разрыв цепи заземления ранее отключения остальных цепей.
    6.6.3 Зажимы должны быть защищены от самоотвинчивания, и их конструкция должна исключать смещение подключаемых проводников. Надлежащий контакт должен быть обеспечен без разрушения проводников, в том числе и для многожильного провода. Контакт в зажимах не должен нарушаться при изменениях температуры в нормальных условиях работы. Зажимы, предназначенные для подсоединения многожильных проводников, должны содержать упругий промежуточный элемент, исключающий повреждения проводников. Зажимы для проводников сечением менее 4 мм 2 должны быть рассчитаны на подключение проводников с меньшей площадью сечения.
    6.6.4 Недопустимо следующее:
    а) использовать зажимы с острыми кромками, которые могут повредить проводники;
    б) использовать зажимы, которые при нормальном затягивании могут вращаться, скручиваться или деформироваться;
    в) использовать изоляционные материалы, передающие контактное давление.

    Рисунок 2. Примеры автономных и неавтономных соединительных элементов

    6.7 Герметизация, используемая для предотвращения доступа взрывоопасной смеси

    6.7.1 Компаунд, применяемый для предотвращения доступа взрывоопасной смеси к элементам искробезопасных цепей, например к предохранителям, пьезоэлектрическим устройствам с их ограничительными элементами и накопительным устройствам с их ограничительными элементами, должен отвечать требованиям 6.4.4.
    6.7.2 Если покрытие компаундом используют для уменьшения воспламеняющей способности нагретых элементов, например диодов и резисторов, объем и толщина слоя заливочного компаунда должны выбираться из условия, чтобы максимальная температура на поверхности компаунда с учетом температуры окружающей среды не превышала температурного класса электрооборудования.

    1 — шасси; 2 — нагрузка; 3 искроопасная цепь, заданная Um;4 часть искробезопасной цепи, не являющаяся искробезопасной; 5 — искробезопасная цепь;
    * — расстояния разделения, в отношении которых применяется таблица 4

    Рисунок 3. Разделение электропроводящих деталей

    f — длина пути утечки; М- металл; I— изоляционный материал; 1 — приклеенная перегородка; 2 — центральная металлическая часть, не подключена к источнику напряжения; 3 не приклеенная перегородка; высота разделительного углубления больше D

    Рисунок 4. Определение пути утечки (в воздухе)

    а) Плата с частичным покрытием

    Выводы резистора не герметизированы в пределах покрытия, поэтому для всех размеров, отмеченных знаком *, применимы требования 6.4.3 и 6.4.7

    б) Плата с пайкой выступающих выводов резисторов


    с) Плата с пайкой обрезанных или подогнутых выводов резисторов

    Рисунок 5. Длина пути утечки и зазоры на печатных платах

    Примечание — Толщина покрытия дана не в масштабе.

    Требования к электрощитам гост

    ГОСТ Р 56427-2015

    НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

    Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

    АВТОМАТИЗИРОВАННЫМ СМЕШАННЫЙ И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ С ПРИМЕНЕНИЕМ БЕССВИНЦОВОЙ И ТРАДИЦИОННОЙ ТЕХНОЛОГИЙ

    Технические требования к выполнению технологических операций

    Soldering of electronic modules of radio-electronic means. Automated mixed and surface mounting using lead-free and conventional technologies. Technical requirements for the implementation of technological operations

    Дата введения 2015-09-01

    1 РАЗРАБОТАН Закрытым акционерным обществом «Авангард-ТехСт» (ЗАО «Авангард-ТехСт») и ОАО «Авангард»

    2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»

    4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

    Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.2-2012* (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)
    ________________
    * Вероятно, ошибка оригинала. Следует читать: ГОСТ Р 1.0-2012. — Примечание изготовителя базы данных.

    1 Область применения

    1 Область применения

    Настоящий стандарт распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных модулей радиоэлектронных средств при автоматизированном смешанном и поверхностном монтаже с применением бессвинцовой и традиционной технологий.

    Требования настоящего стандарта предназначены для использования всеми изготовителями и распространяются на изделия, поставляемые контрагентами.

    2 Нормативные ссылки

    В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:

    ГОСТ 17325-79 Пайка и лужение. Основные термины и определения

    ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия

    ГОСТ 29137-91 Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования

    ГОСТ Р 53429-2009 Платы печатные. Основные параметры конструкции

    ГОСТ Р 53432-2009 Платы печатные. Общие технические требования к производству

    ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (МЭК 61340-5-1-2007) Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования

    ГОСТ Р 54849-2011 Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия

    ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования.

    ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования.

    Читайте так же:  Сколько пенсия по потере кормильца в 2019 году

    ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

    ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж

    ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия

    Примечание — При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных стандартов в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодному информационному указателю «Национальные стандарты», который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по выпускам ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты» за текущий год. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше годом утверждения (принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение рекомендуется применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.

    3 Термины, определения и сокращения

    3.1 Термины и определения

    В настоящем стандарте применены термины по ГОСТ 17325, а также следующие термины с соответствующими определениями:

    3.1.1 срок годности: Время, в течение которого чувствительные к влаге поверхностно-монтируемые изделия или печатные платы, упакованные в сухом состоянии, могут храниться в закрытом влагонепроницаемом пакете с сохранением требуемого уровня влажности внутри упаковки.

    3.1.2 температура пайки: Температура в контакте соединяемых электромонтажных элементов и расплавленного припоя, при которой обеспечивается формирование паяного соединения.

    3.1.3 поверхностный монтаж: Монтаж поверхностно-монтируемых изделий на поверхность печатной платы.

    3.1.4 традиционная (оловянно-свинцовая) технология пайки: Монтаж электронной компонентной базы (ЭКБ) с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца.

    3.1.5 бессвинцовая технология монтажа: Монтаж ЭКБ с применением припоев, финишных покрытий печатных плат и выводов компонентов, не содержащих свинец.

    3.1.6 комбинированная технология монтажа: Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах компонента с матричным расположением выводов (BGA — Ball Grid Array) с бессвинцовыми шариковыми выводами по традиционной технологии.

    3.1.7 смешанный монтаж: Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие.

    3.1.8 реболлинг: Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов типа BGA.

    3.1.9 околоэвтектическое соединение: оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово-свинец и содержащее от 30% до 40 % свинца в своем составе.

    3.1.10 неэвтектическое соединение: оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово-свинец и содержащее менее 30% свинца в своем составе.

    В настоящем стандарте приняты следующие сокращения:

    ВНП — влагонепроницаемый пакет;

    ИМС — интегральная микросхема;

    ИЭТ — изделия электронной техники;

    КТЛР — коэффициент теплового линейного расширения;

    НД — нормативная документация;

    ОЖ — отмывочная жидкость;

    ПП — плата печатная;

    ПМИ (SMD) — поверхностно-монтируемые изделия (surface mounting device);

    ПУ — печатный узел;

    РЭС — радиоэлектронные средства;

    ТУ — технические условия;

    ЭМ — электронный модуль;

    CSP — Chip Scale Package — корпус с размерами кристалла;

    MELF — Metal Electrode Leadless Face — безвыводной компонент с металлическими торцевыми выводами;

    QFN — Quad-flat no-leads — квадратный плоский безвыводной корпус;

    LCC — Leadless Chip Carrier- безвыводной кристаллодержатель;

    MSL — Moisture Sensitivity Level — уровень чувствительности к влаге;

    HASL — Hot Air Solder Leveling — горячее лужение с выравниванием воздушным ножом;

    OSP — Organic solderability preservative — органическое защитное покрытие;

    ENIG — Electroless nickel/immersion gold — покрытие иммерсионным золотом по подслою никеля;

    ENEPIG — Electroless Ni/Electroless Pd/lmmersion Au — иммерсионное золото, поверх подслоя химического никеля и палладия;

    IMSN — Immersion stannum — иммерсионное олово;

    IMAG — Immersion argentum — иммерсионное серебро.

    4 Основные положения

    4.1 Производственный персонал, занятый на технологических операциях пайки, должен проходить периодическую аттестацию в соответствии с действующими на предприятиях положениями.

    4.2 На всех этапах производства, а также на складах и непосредственно на рабочих местах, в том числе при любых операциях с ЭКБ, следует руководствоваться мероприятиями по защите от влияния статического электричества в соответствии с ГОСТ Р 53734.5.1.

    4.3 В зависимости от конструкции печатных узлов и электронных модулей, их области применения и типа используемого оборудования разрабатывается технологический процесс сборки и монтажа. Типовые схемы технологического процесса сборки и монтажа печатных узлов и электронных модулей различных конструкций приведены на рисунках 1-5.

    Рисунок 1 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей одностороннего поверхностного монтажа

    Рисунок 1 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей одностороннего поверхностного монтажа

    Рисунок 2 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

    Рисунок 2 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа

    Рисунок 3 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного совмещенного монтажа

    Рисунок 3 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного совмещенного монтажа

    Рисунок 4 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей сложного смешанного монтажа

    Рисунок 4 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей сложного смешанного монтажа

    Рисунок 5 — Типовые структурные схемы технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного разнесенного монтажа

    а) без применения клея

    б) с применением клея

    Ограничения: Для схемы б) нельзя применять компоненты с матричными выводами типа BGA, компоненты типа QFN и компоненты в металлокерамических корпусах.

    Рисунок 5 — Типовые структурные схемы технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного разнесенного монтажа

    5 Общие требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных средств

    5.1 Общие требования

    5.1.1 Общие требования к технологии пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС — в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61191-1.

    5.1.2 Требования к технологии пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС различаются в зависимости от классификации электронных и электрических сборок в соответствии с их назначением в РЭС по ГОСТ Р МЭК 61191-1:

    — класс А: электронные изделия общего применения;

    — класс В: специализированная электронная аппаратура;

    — класс С: электронная аппаратура ответственного назначения.

    Ответственным за определение класса электронных и электрических сборок, к которому принадлежит изделие, является заказчик. Реальные требования к РЭС могут находиться между приведенными классами. Класс задается в контракте, в котором указываются любые исключения или дополнительные требования к параметрам изделия.

    5.2 Общие требования к применяемым материалам

    5.2.1 Общие требования к применяемым сплавам

    5.2.1.1 При пайке электронных модулей РЭС класса С по традиционной технологии должны быть использованы только сплавы, содержащие не менее 30% свинца (ПОС-61, ПОСК 50-18 и аналогичные).

    Примечание — В случае необходимости ступенчатой пайки электронных модулей РЭС допускается применение низкотемпературных припоев с температурой плавления ниже 179°С и указанных в НД.

    5.2.1.2 При пайке электронных модулей РЭС классов А и В для Российской Федерации должны быть использованы содержащие свинец сплавы. По требованию заказчика допустимо использование бессвинцовых сплавов.

    5.2.1.3 Для пайки электронных модулей РЭС классов А и В, предназначенных для продажи за пределами Российской Федерации, а также при работе по бессвинцовой технологии, должны применяться бессвинцовые сплавы, если иное не предусмотрено контрактом.

    5.2.1.4 При работе по комбинированной технологии (при пайке РЭС классов А и В) должны быть использованы только сплавы, содержащие не менее 30% свинца (ПОС-61, ПОСК 50-18 и аналогичные).

    5.2.2 Общие требования к применяемым флюсам

    5.2.2.1 Флюсы для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС должны быть классифицированы по следующим признакам:

    — температурному интервалу активности (низкотемпературные — до 450°С и высокотемпературные — свыше 450°С);

    — природе растворителя (водные и неводные);

    — природе активатора, определяющего действия (для низкотемпературных флюсов: канифольные, кислотные, галогенидные, гидразиновые, фторборатные, анилиновые и стеариновые; для высокотемпературных флюсов: галогенидные, фторборатные и боридно-углекислые);

    — механизму действия (защитные, химического действия, электрохимического действия и реактивные);

    — агрегатному состоянию (твердые, жидкие и пастообразные);

    — по классам активности (класс L — низкая активность флюса или отсутствие активности остатков флюса, класс М — средняя активность флюса/остатков флюса, класс Н — высокая активность флюса/ остатков флюса).

    1 В наименовании флюса, содержащего несколько активаторов, необходимо называть все активаторы (канифольно-галогенидный флюс, фторборатно-галогенидный флюс и т.п.).

    2 Допускается применение флюсов, указанных в НД.

    5.2.2.2 Классы флюсов для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС из 5.2.2.1 должны дополнительно характеризоваться добавлением индекса 0 или 1, который показывает соответственно отсутствие или наличие во флюсе галогенов.

    5.2.2.3 Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС класса С должны быть использованы только флюсы класса L0. Отмывка изделий от остатков флюса после пайки обязательна.

    5.2.2.4 Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС классов А и В по традиционной и бессвинцовой технологиям допускается использовать флюсы любого класса. Рекомендуется отмывка изделий от остатков флюса после пайки.

    5.2.2.5 Для пайки электромонтажных соединений электронных модулей РЭС класса В по комбинированной технологии рекомендовано применять флюсы классов М0 и Н0 с последующей обязательной отмывкой изделий от остатков флюса после пайки.

    5.3 Общие требования к применяемой электронной компонентной базе

    5.3.1 При пайке электронных модулей РЭС класса С по традиционной технологии допускается применение выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа, выводных компонентов, монтируемых в отверстия, с финишными покрытиями выводов, приведенными в 6.2, при условии их качественного смачивания оловянно-свинцовым припоем, а также допускается применение компонентов в корпусах типа BGA c шариковыми выводами из оловянно-свинцового припоя. Во всех указанных случаях при пайке должны образовываться традиционные оловянно-свинцовые паяные соединения околоэвтектического состава.

    5.3.2 При пайке электронных модулей классов А и В по бессвинцовой технологии допускается применение выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа, выводных компонентов, монтируемых в отверстия, с финишными покрытиями выводов, приведенными в 6.2, при условии их качественного смачивания бесссвинцовым припоем, а также допускается применение компонентов в корпусах типа BGA с шариковыми выводами из бессвинцового припоя. Покрытия выводных компонентов, монтируемых в отверстие, а также выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа не должны содержать свинец в своем составе.

    5.3.3 При пайке электронных модулей классов А и В оловянно-свинцовым припоем компонентов в корпусах типа BGA c шариковыми выводами из бессвинцового припоя допускается проводить монтаж по комбинированной технологии, если иное не предусмотрено контрактом. При монтаже должны образовываться оловянно-свинцовые паяные соединения неэвтектического состава.

    5.4 Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат

    5.4.1 При пайке электронных модулей РЭС класса С по традиционной технологии должны быть применены только печатные платы с финишным покрытием контактных площадок из оловянно-свинцового припоя (HASL Sn-Pb), иммерсионного золота (ENIG) или иммерсионного олова (IMSN).

    5.4.2 Для пайки электронных модулей классов А и В по традиционной технологии, по согласованию с заказчиком, допускается использовать в качестве покрытия контактных площадок печатных плат иммерсионное серебро (IMAG), химическое олово и органическое финишное покрытие.

    5.4.3 При пайке электронных модулей классов А и В по бессвинцовой технологии не допускается применение печатных плат с финишным покрытием контактных площадок, содержащим свинец. Допускается применять любые финишные покрытия контактных площадок печатных плат, не содержащие свинец, при условии обеспечения ими хорошей смачиваемости припоем используемого сплава.

    5.4.4 При пайке электронных модулей классов А и В с применением комбинированной технологии допускается использование печатных плат с любыми финишными покрытиями контактных площадок (кроме бессвинцового HASL), при условии обеспечения ими хорошей смачиваемости припоем используемого сплава.

    6 Требования к электронной компонентной базе

    6.1 Требования к механической обработке выводов компонентов

    6.1.1 Требования по механической обработке выводов компонентов, монтируемых в сквозные отверстия, такие как формовка, обрезка, загиб выводов, — в соответствии с ГОСТ 29137 и ГОСТ Р МЭК 61192-3.

    6.1.2 Требования по формовке компонентов поверхностного монтажа — в соответствии с ГОСТ 29137 и ГОСТ Р МЭК 61191-2.

    6.1.3 Компоненты в корпусах типа BGA, чип-компоненты и большинство компонентов для поверхностного монтажа зарубежного производства не требуют предварительной механической подготовки выводов.

    6.2 Требования по предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов

    6.2.1 Требования по предварительному лужению выводов компонентов — в соответствии с ГОСТ Р МЭК 61192-3.

    Примечание — Допускается руководствоваться требованиями к лужению, приведенными в НД.

    6.2.2 Компоненты в корпусахтипа BGA, чип-компоненты и большинство компонентов для поверхностного монтажа не требуют предварительного лужения выводов.

    6.2.3 При пайке электронных модулей классов А и В по традиционной, бессвинцовой или комбинированной технологии допускается использование компонентов без предварительного лужения или финишного покрытия выводов, при условии использования высокоактивных флюсов класса М или Н.

    6.2.4 Финишные покрытия выводов, монтируемых в отверстие, выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа (кроме BGA и аналогичных) и их область применения приведены в таблице 1.

    Таблица 1 — Финишные покрытия выводов, монтируемых в отверстие, выводных и безвыводных компонентов поверхностного монтажа (кроме BGA и аналогичных) и их область применения

    Тип покрытия выводного компонента

    Срок сохранения паяемости компонентов, мес

    Блестящее олово (Sn)

    Блестящее олово (Sn) — отожженное

    Блестящее олово (Sn) — оплавленное

    Блестящее олово (Sn) — оплавленное поверх слоя никеля (Ni)

    Блестящее олово (Sn) — с защитным слоем никеля (Ni)

    Блестящее олово (Sn) — с защитным слоем серебра (Ag)

    Полуматовое олово (Sn)

    Матовое олово/Медь (Sn/Cu)

    Матовое олово (Sn)

    Матовое олово (Sn) — отожженное

    Матовое олово (Sn) — оплавленное

    Матовое олово (Sn) — оплавленное поверх слоя никеля (Ni)

    Матовое олово (Sn) — с защитным слоем никеля (Ni)

    Матовое олово (Sn) — с защитным слоем серебра (Ag)

    Олово (Sn) — нанесенное погружением в расплав

    Олово (Sn) — иммерсионное

    Олово (Sn) — оплавленное

    BGA>17×17 мм или любые многослойные ПМИ

    6.4.8 Для изделий РЭС класса С сушка компонентов в корпусах BGA обязательна. Если иные параметры не указаны в технической документации на компонент, сушка должна осуществляться при температуре +125°С в течение 24 ч. После сушки компоненты должны быть смонтированы в течение 8 ч.

    6.4.9 Для изделий РЭС классов А и В рекомендуется проводить сушку компонентов в корпусах BGA.

    6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами

    6.5.1 При производстве РЭС класса С по традиционной технологии пайки, не допускается применение компонентов типа BGA с выводами в бессвинцовом исполнении. При отсутствии необходимого компонента в исполнении с оловянно-свинцовыми шариковыми выводами, должна быть проведена замена бессвинцовых выводов оловянно-свинцовыми.

    Читайте так же:  Судебная практика по делам о взыскании алиментов на супругу

    6.5.2 При необходимости восстановления поврежденных (отсутствующих) шариковых выводов допускается проведение операции допайки отсутствующих выводов.

    6.5.3 Допускается использовать операцию реболлинга в процессе ремонта компонентов типа BGA на печатных узлах.

    6.5.4 Требования к процессу реболлинга

    6.5.4.1 Перед проведение реболлинга компонент должен быть высушен согласно 6.4 для удаления накопленной в нем влаги, негативно влияющей на процесс оплавления припоя.

    6.5.4.2 При проведении реболлинга должны быть приняты меры по защите от воздействия статического электричества.

    6.5.4.3 Применяемые при реболлинге материалы должны иметь сертификаты с указанием даты изготовления, марки и срока годности.

    6.5.4.4 Для проведения реболлинга применяются специализированные трафареты различных конструкций.

    6.5.4.5 Диаметр апертуры трафарета для реболлинга должен быть на 4-10 мкм больше диаметра устанавливаемого шарикового вывода.

    6.5.4.6 Шаг выводов компонента должен совпадать с шагом апертур трафарета.

    6.5.4.7 Трафарет для реболлинга должен быть выполнен из несмачиваемого припоем материала.

    6.5.4.8 Для удаления бессвинцовых выводов с контактных площадок компонента BGA, в зависимости от имеющегося в распоряжении оборудования, должны быть использованы либо термофен (паяльник) с вакуумным отсосом, либо паяльник и медная плетенка для удаления припоя, либо ванна с расплавленным припоем.

    6.5.4.9 Во время удаления бессвинцовых выводов не должно быть повреждения защитной маски компонента BGA.

    6.6 Требования к маркировке и упаковке поверхностно-монтируемых изделий электронной компонентной базы

    6.6.1 Упаковка ПМИ ЭКБ должна удовлетворять требованиям автоматизированного монтажа компонентов на ПП.

    6.6.2 Маркировка ПМИ ЭКБ должна быть устойчивой к воздействию разрешенных к применению отмывочных жидкостей.

    7 Требования к печатным платам

    7.1 Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат

    7.1.1 Требования к печатным платам с покрытием — горячее лужение оловянно-свинцовым припоем (HASL Sn-Pb)

    7.1.1.1 Горячее лужение оловянно-свинцовым припоем обладает наилучшей паяемостью и может сохранять свои свойства в течение 6 мес без герметичной упаковки и 12 мес — при условии герметичной упаковки. ПП, хранившиеся более 12 мес перед использованием, следует проверять на паяемость.

    7.1.1.2 Горячее лужение оловянно-свинцовым припоем должно применяться для пайки плат класса 4 по ГОСТ Р 53429 и ниже.

    7.1.2 Требование к печатным платам с покрытием — иммерсионное золото по подслою химического никеля (ENIG, химический никель-золото)

    7.1.2.1 Покрытие из химического никеля/иммерсионного золота (ENIG) представляет собой тонкую (

    0,05-0,2 мкм) золотую пленку, наносимую поверх подслоя никеля (

    4-5 мкм). Золото хорошо растворяется в припое, не подвержено быстрому потускнению и окислению. Срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок химический никель — золото составляет 12 мес без герметичной упаковки, но печатные платы, хранившиеся более 18 мес, перед использованием следует проверять на паяемость.

    7.1.2.2 ENIG покрытие рекомендовано как для микросварки алюминиевой (или золотой) проволокой компонентов (кристаллы, диоды и т.д.), так и для пайки. Рекомендовано к использованию при реализации вышеуказанных процессов на одном электронном модуле или печатном узле.

    7.1.2.3 Печатные платы должны поставляться с паспортом контроля КП ПП ENIG. В случае отсутствия такого паспорта по контролю КП ПП ENIG перед пайкой должен быть проведен контроль качества покрытия ENIG контактных площадок ПП, так как при нарушении технологического процесса нанесения покрытия ENIG имеется риск «отравления» фосфором поверхности контактных площадок ПП в визуально выраженном почернении (т.н. «Black-Pad»). Дефект вызывает отсутствие качественного паяного соединения, наблюдается отрыв компонентов от контактных площадок после процесса пайки и характерное почернение контактных площадок.

    7.1.2.4 При использовании ПП с финишным покрытием контактных площадок ENIG целесообразно обеспечить минимальное содержание золота в оловянно-свинцовом припое, при накоплении которого более 4% по массе приводит к охрупчиванию паяного соединения и, соответственно, к снижению усталостной долговечности паяного соединения, а также слишком большое количество золота придает получающемуся паяному соединению тусклый, зернистый вид.

    7.1.3 Требование к печатным платам с покрытием иммерсионным оловом (IMSN)

    7.1.3.1 Иммерсионное олово — это тонкое покрытие из чистого олова, как правило, толщиной от 0,6 до 1,5 мкм, защищающее лежащую под ним медь от окисления и обеспечивающее высокопаяемую поверхность. Покрытие контактных площадок ПП иммерсионным оловом (IMSN) чувствительно к условиям хранения. С оловянными покрытиями связано два важных явления: оловянные усы [длинные (до 150 мкм) тонкие кристаллические нити разнообразной формы, растущие в различных направлениях из материала покрытия] и оловянная чума. Срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок иммерсионным оловом (IMSN) составляет 6 мес без герметичной упаковки, а при условии герметичности упаковки — 12 мес.

    7.1.3.2 Покрытие контактных площадок ПП иммерсионным оловом (IMSN) допускается применять для пайки ответственной аппаратуры классов В и С, при условии применения оловянно-свинцовых припоев.

    7.1.3.3 Покрытие контактных площадок ПП иммерсионным оловом (IMSN) не рекомендуется применять для пайки аппаратуры с применением бессвинцовых припоев, кроме аппаратуры класса А, из-за высокой вероятности возникновения оловянных усов.

    7.1.3.4 Покрытие контактных площадок ПП иммерсионным оловом рекомендуется применять для выполнения соединений разъемов с платой методом запрессовки.

    7.1.4 Требования к печатным платам с покрытием иммерсионным серебром (IMAG)

    7.1.4.1 Толщина покрытия контактных площадок ПП иммерсионным серебром (IMAG) должна составлять от 0,05 до 0,2 мкм. В процессе пайки слой серебра полностью растворяется в паяном соединении, образуя однородный сплав Sn/Pb/Ag непосредственно на медной поверхности, что дает хорошую надежность соединения.

    7.1.4.2 Покрытие контактных площадок ПП иммерсионным серебром (IMAG) наиболее чувствительно к условиям хранения и упаковки. Упаковочные материалы, которые содержат серу, разрушают это покрытие за очень короткий период времени. Поглотители влаги (в большинстве содержащие серу, хотя доступны и без серы), резиновые ленты и прокладочная бумага с высоким значением рН и содержанием серы никогда не должны быть частью упаковки печатных плат. Вынимать печатные платы из упаковки до сушки перед монтажом ЭМ и ПУ не допускается. Если печатная плата все же осталась без упаковки, следует положить ее в пакет и плотно закрыть, чтобы не допустить попадания воздуха. Воздействие воздуха приведет к потускнению поверхности (формирование сульфатов), которое ухудшит паяемость — это может произойти всего за 1 мес. При условии герметичной упаковки срок сохранения паяемости составляет 6 мес.

    7.1.4.3 Перед пайкой должен быть проведен контроль качества покрытия IMAG контактных площадок ПП, так как при нарушении технологического процесса нанесения покрытия IMAG могут образоваться дефекты (микропустоты) и характерное почернение контактных площадок.

    7.1.5 Требование к печатным платам с покрытием химическим оловом

    7.1.5.1 Допустимый срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок химическим оловом составляет 6 мес без герметичной упаковки и 12 мес — для герметично упакованных ПП.

    7.1.5.2 Финишное покрытие контактных площадок с химическим оловом должно обладать планарностью поверхности с толщиной от 1,5 до 3 мкм. Покрытия контактных площадок с химическим оловом обеспечивают более хорошее растекание припоя при пайке ЭКБ на волне припоя, чем гальванически осажденное олово, и на таких тонких покрытиях не было замечено случаев образования нитевидных кристаллов (оловянных усов) при длительном хранении. Финишное покрытие контактных площадок химическим оловом может быть использовано как для изготовления соединений опрессовкой, так и для токопроводящих клеевых соединений. Покрытие химическим оловом является наиболее предпочтительным для гибких ПП.

    7.1.6 Требование к печатным платам с органическим защитным покрытием (OSP — organic solderability preservative)

    7.1.6.1 Органическое покрытие контактных площадок ПП должно применяться только при изготовлении изделий класса А или В без повышенных требований к надежности. Толщина покрытия обычно составляет 0,2-0,6 мкм. Плоскостность поверхности, обеспечиваемая данным покрытием, крайне высока. Оно также прекрасно подходит для контактных площадок ПП, расположенных с малым шагом.

    7.1.6.2 При неправильном нанесении отпечатков припойной пасты, когда печатная плата требует очистки от ошибочных отпечатков или мазков припойной пасты, большинство органических растворителей, используемых для удаления пасты, могут удалять, уменьшать толщину или реагировать с OSP-покрытием, уменьшая его эффективность в плане предотвращения окисления меди. Чтобы гарантировать защитные свойства покрытия после очистки, необходимо проявлять осторожность и обеспечить совместимость растворителя и OSP-покрытия.

    7.1.6.3 OSP-покрытие для окружающей среды является более безопасным, чем HASL. Не следует допускать непосредственного контакта поверхностей плат при их транспортировании, так как они могут подвергаться абразивному износу при трении друг о друга. Следует проложить между ними бумагу либо осуществлять транспортирование в специальной таре, исключающей соприкосновение плат.

    7.1.6.4 OSP-покрытие по своей природе является неметаллическим и, следственно, непроводящим, поэтому не предназначено для проведения внутрисхемного электрического тестирования.

    7.1.6.5 OSP-покрытие наилучшим образом используется там, где не требуется внутрисхемный контроль, например в потребительских товарах (изделий класса А).

    7.1.6.6 Платы, изготовленные с применением покрытия OSP, могут не подходить для применения в высокочастотных изделиях, так как не будет непосредственного контакта металлического экрана с металлом проводника, покрытым OSP.

    7.1.6.7 Допустимый срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок OSP составляет 3 мес без герметичной упаковки и 6 мес — при условии герметичной упаковки.

    7.1.7 Требование к печатным платам с покрытием иммерсионное золото, поверх подслоя химического никеля и палладия (ENEPIG)

    7.1.7.1 Покрытие из иммерсионного золота, поверх подслоя химического никеля и химического палладия представляет собой тонкую (0,03-0,05 мкм) золотую пленку, наносимую поверх подслоя палладия (0,05-0,1 мкм) и никеля (3,0-5,0 мкм). Плоскостность поверхности, обеспечиваемая данным покрытием, крайне высока.

    7.1.7.2 Допустимый срок хранения ПП с финишным покрытием контактных площадок ENEPIG составляет 12 мес без герметичной упаковки, но печатные платы, хранившиеся более 18 мес, перед использованием следует проверять на паяемость.

    7.1.7.3 Покрытие ENEPIG рекомендовано для микросварки золотой проволокой компонентов (кристаллы, диоды и т.д.), а также к использованию при реализации вышеуказанных процессов на одном электронном модуле или печатном узле.

    7.2 Требования к реперным знакам на печатной плате

    7.2.1 Для РЭС класса В и С для обеспечения точности позиционирования печатной платы должны быть предусмотрены минимум два реперных знака на противоположных углах ПП. При мультиплицировании ПП должны быть предусмотрены по два реперных знака, как для каждой отдельной платы, так и для мультиплаты в целом.

    7.2.2 Реперные знаки должны выполняться одновременно с операцией нанесения контактных площадок.

    7.2.3 Если иного не оговорено потребителем, реперные знаки должны представлять собой круглые контактные площадки одинакового размера. Для улучшения распознавания, реперные знаки по возможности должны находиться на свободном от контактных площадок участке ПП и быть выделены по периметру отсутствием маски.

    7.2.4 Для обеспечения точности установки компонентов типа BGA на печатной плате должно быть предусмотрено минимум два реперных знака на противоположных углах относительно посадочного места компонента. Для печатных узлов класса А допускается установка BGA без применения реперных знаков.

    7.3 Общие требования к защитным паяльным маскам

    7.3.1 Вся поверхность ПП должна быть покрыта паяльной маской. Допускается отсутствие паяльной маски на контактных площадках ПП, в местах установки ИМС с шагом 0,5 и менее, а также в местах установки компонентов типа BGA.

    7.3.2 Проводники, проходящие вблизи контактных площадок, должны быть полностью закрыты маской.

    7.3.3 Зазор между паяльной маской и краем контактной площадки ПП должен быть не менее 0,1 мм.

    7.3.4 Высота защитной паяльной маски по отношению к контактным площадкам по ГОСТ Р 54849.

    7.3.5 При выборе паяльной маски в зависимости от используемых припойных паст и флюсов следует руководствоваться ГОСТ Р 54849.

    7.4 Требования к материалам печатных плат

    7.4.1 Выбор материала для печатных плат проводится в соответствии с требованиями к характеристикам материала, включая температуру стеклования материала и его КТЛР, а также условиями эксплуатации изделия — в соответствии с ГОСТ Р 53432 и ГОСТ 23752.

    7.4.2 Выбор материала для печатных плат должен проводиться, опираясь на температуру стеклования материала и его КТЛР (он должен быть максимально приближен к КТЛР компонентной базы).

    7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой

    7.5.1 Во избежание образования пор, раковин и пустот в паяных соединениях печатные платы непосредственно перед пайкой, с целью удаления влаги, рекомендуется подвергать сушке при температуре 100°С — 110°С в течение 1,5-2 ч или при температуре 60°С — 70°С в течение 3-4 ч.

    7.5.2 В случае, если печатные платы подвергались предварительному лужению погружением, причем между операцией лужения и пайкой прошло не более 2 сут, сушку печатных плат можно не проводить.

    7.5.3 Допускается сушка печатных плат с установленными на них (но не запаянными) ИЭТ, при этом температура сушки не должна превышать предельного значения, указанного в национальных стандартах или ТУ на ИЭТ.

    7.6 Требования к хранению печатных плат

    При хранении печатных плат следует руководствоваться ГОСТ 23752.

    8 Требования к технологическим материалам

    8.1 Требования к припойной пасте

    8.1.1 Требования к распределению частиц припойной пасты по размерам

    8.1.1.1 Припойные пасты должны классифицироваться по типам в зависимости от размера частиц (см. таблицу 5). Распределение частиц припойной пасты по размерам должно определяться методом седиментации.

    Таблица 5 — Классификация припойных паст в зависимости от размера частиц припоя

    Похожие записи:

    • Налог на машину тамбов Калькулятор транспортного налога Тамбовской области Калькулятор транспортного налога Тамбовской области предоставит нужную информацию о действующих на территории региона ставках налога и поможет сделать точный расчет суммы налога на ваше […]
    • Налог на авто по лС калькулятор Калькулятор транспортного налога Санкт-Петербурга Калькулятор транспортного налога Санкт-Петербурга поможет рассчитать сумму обязательного для всех автовладельцев ежегодного платежа, а также познакомит со ставками. Коэффициенты, принятые для […]
    • Налог на прибыль иркутск Ставки налогов в 2011 году в России. Настоящий текст, представляет собой краткую упрощенную справку по ставкам основных налогов, действующим в России в 2011 году. Текст не претендует на всеохватность и идеальную точность, за которыми следует […]
    • Требования к влажности в лаборатории Требования к влажности в лаборатории Температура в лаборатории >>> Ответов в этой теме: 21 Страница: 1 2 3 «« назад || далее »» 11.10.2010 // 15:45:19 Редактировано 1 раз(а) 11.10.2010 // 18:47:18 Температура выбирается из отклонении по […]
    • С 1 сентября какая минимальная пенсия Минимальная пенсия - 2019 в Украине Минимальная пенсия - 2019 в Украине определяется Законoм "О госбюджетe на 2019 год" по проекту, пpeдставленному Кабинетом Миниcтрoв Украины (ответственный - Министерства финансов). Пенсия не мoжет быть меньшe […]
    • Пособие на ребенка до 23 лет Пособия на детей с 1 мая 2018 года: новые размеры Как известно, с 01 мая 2018 года существенно повышается минимальный размер оплаты труда (МРОТ). Его величина будет равняться прожиточному минимуму за 2 квартал предыдущего года, т.е. 11 163 руб. […]